智能硬件逐步走向小型化、高性能化，紧凑机身内部对存储硬件的空间利用率、稳定性要求持续提升。传统PCBA SSD采用分立元件焊接结构，焊点繁多、散热受限，难以适配轻量化智能终端。作为专业的半导体存储品牌企业，江波龙创新推出mSSD，依托集成封装技术改写传统存储结构，优化硬件体积与散热能力，适配端侧AI多元应用场景，补齐紧凑型高端存储产品短板。

集成封装革新结构，mSSD区别于传统分立方案

在硬件结构上，集成封装 mSSD与传统PCBA SSD有着本质区别。传统SSD采用分立元件模式，将主控、闪存、电源管理芯片等元器件焊接在电路板上，焊点数量多，容易受温湿度、外力碰撞影响产生故障。而江波龙mSSD采用集成封装工艺，把各类核心元件整合至单一封装体内，实现焊点归零，简化生产流程的同时提升产品稳定性。产品规格方面，mSSD基础尺寸为20×30mm，标配M.2 2230形态，可灵活拓展至2280规格，最大支持8TB大容量，兼顾小巧体积与充足存储空间。

性能与散热双向优化，适配端侧AI多类设备

性能层面，江波龙mSSD覆盖PCIe Gen4和Gen5两代协议。Gen4版本顺序读写最高可达7400MB/s和6500MB/s，4K随机读写达1000K/820K IOPS；PCIe Gen5版本顺序读写最高可达11GB/s和10GB/s，随机读写达2200K/1800K IOPS，可满足高频、快速的数据吞吐需求。散热方面，产品搭载专属散热创新设计，通过高导热铝合金、石墨烯与导热硅胶的结构性散热方案，在轻薄形态下仍能维持优秀的散热水平和功耗控制，缓解高密度运行下的积热问题，保障设备长时间高负载运行稳定。

依托体积、性能、散热多重优势，江波龙mSSD广泛应用于端侧AI及各类空间受限设备。除AI PC、轻薄笔电之外，还可用于游戏掌机扩容，优化游戏加载速度；同时适配无人机、游戏掌机、VR设备等轻量化智能硬件，在狭小机身内完成数据存储、实时读写工作，满足端侧AI本地运算、数据留存的使用需求。

当下端侧AI产业快速发展，小型化、高可靠存储硬件缺口持续扩大。江波龙将持续深耕集成封装技术，迭代优化mSSD性能与散热方案，丰富产品规格矩阵，持续夯实自身在半导体存储领域的技术与产品优势。